Kinija Lieto valytuvų peilių tiekėjas Gamintojai, tiekėjai, gamykla

HY yra gerai žinomas metalo medicininio štampavimo gamintojas Kinijoje. Beveik 20 metų patirtis gaminant štampuotas medicinines dalis. HY yra gerai žinomas štampuotų metalinių medicininių dalių gamintojas Kinijoje.

Medicinos įrangos bazę iš HY galite įsigyti drąsiai, nes esame patyrę aukštos kokybės medicinos įrangos bazės gamintojai. Pažadame suteikti jums geriausią aptarnavimą po pardavimo ir greitą pristatymą.
Produkto pavadinimas: Tikslus lakštinio metalo pagrindas medicinos įrangai
Medžiaga: Medžiagos storio elektrolitinė plokštė
Paviršiaus apdorojimas: galvanizavimo anodavimas
Produkto dydis: nestandartinis pritaikymas, pritaikymas pagal brėžinius
Apdirbimo technologija: lakštinio metalo štampavimas, pjovimas lazeriu, lenkimas ir kniedijimas
Taikymo sritys: medicinos įrangos automatizavimo įranga

HY motociklų cilindrai gaminami naudojant aukšto slėgio liejimo metodus, užtikrinančius aukščiausią tikslumo ir stiprumo lygį. Jie yra pagaminti iš aukštos kokybės medžiagų ir yra patvarūs, todėl užtikrina puikų našumą ir ilgaamžiškumą. Galime rinktis iš įvairių dydžių ir dizainų, kurie yra puikus sprendimas bet kuriam motociklų entuziastui.

Hongyu yra gamykla, kurios specializacija yra liejimo siurblių gamyba. Siurblys yra mechaninis įtaisas, kuris judina skystį (skystį ar dujas, srutas). Liejimo siurblio korpusas yra siurblio dalių projektavimo ir liejimo iš aliuminio lydinio procesas. Jis gali suteikti gaminiams didesnį stiprumą ir atsparumą korozijai bei tvarkyti skystas medžiagas.

Gamybos procesas: liejimas slėginiu būdu, Kameros laikiklio medžiaga: aliuminis, Storis: gali būti pritaikytas, Tikslumas: 0,005 mm, Taikymo sritys: įvairios techninės įrangos palaikymas, Funkcinės savybės: palaiko fiksuotą metalo būseną: Pusiau kietas liejimas slėgiu.

HY yra štampavimo selektyviai padengtų švino rėmelių gamintoja ir platintoja. HY naudoja štampavimo, dengimo ir liejimo technologijas, kad gamintų aukštos kokybės selektyviai padengtus švino rėmus ir tikslius komponentus, siūlydama hibridinius jutiklių ir maitinimo IC pakavimo sprendimus.